H-466中性鍍錫添加劑
TH-466電鍍工藝
●無(wú)鉛化
●中性鍍液
●滾鍍工藝
簡(jiǎn)介
在電鍍加工小型化的被動(dòng)組件時(shí),會(huì)面臨必須嚴(yán)肅對(duì)待的問(wèn)題——電鍍過(guò)程中的 ( 鋼珠 )聚結(jié)和 ( 產(chǎn)品 ) 粘片現(xiàn)象。粘片和聚結(jié)的比率與工件的尺寸和外型相關(guān)。越小尺寸和越扁平的工件,粘片的比率越高,這導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量下降和應(yīng)用面縮小。
TH-466中性鍍錫添加劑在接近中性的鍍液中影響錫離子的配位,從而解決小工件的粘片現(xiàn)象。專門為小尺寸工件的滾鍍應(yīng)用設(shè)計(jì)的,能在非常寬廣的電流密度范圍內(nèi)獲得平滑均勻的半光澤純錫鍍層。
工藝的特性
l 可在較寬的電密度范圍內(nèi)得到良好的鍍層.
l 能提升電鍍效率,同時(shí)減少產(chǎn)品的粘片現(xiàn)象和鋼珠的聚結(jié)現(xiàn)象.
l 鍍層具有優(yōu)異的可焊性,耐熱性和密著性
l 鍍液的分析、管理容易進(jìn)行, 所有的化學(xué)組分能夠分析同時(shí)不依賴昂貴的分析設(shè)備.
操作參數(shù)
應(yīng)用參數(shù) | 標(biāo) 準(zhǔn) | 范 圍 |
二價(jià)錫Sn2+ (克 / 升 ) | 12 | 10~ 15 |
導(dǎo)電劑 (毫升/升 ) | 250 | 200 ~ 300 |
添加劑 (毫升/升 ) | 50 | 40 ~ 60 |
電流密度 (A/dm2) | 0.5 | 0.1 ~ 1.0 |
鍍液溫度 ( oC ) | 24 | 20 ~ 28 |
pH | 3.5 | 3.0 ~ 4.0 |
陽(yáng)極 | 純錫球 ( 99.99% ) | |
攪拌 | 陰極移動(dòng) + 液體劇烈攪動(dòng) | |
過(guò)濾 | 連續(xù)過(guò)濾 : 每個(gè)小時(shí)4 到 5循環(huán) ( 1~ 5 微米濾芯 ) |
建浴方法:
所需藥品 | 體積 |
二價(jià)錫Sn2+ | 50毫升/升 ( 二價(jià)錫Sn2+ = 300 g/L ) |
導(dǎo)電劑 | 250毫升/升
|
添加劑 | 50毫升/升 |
微信掃一掃 | 手機(jī)站 |