鍍銅添加劑首要由載體、亮光劑、整平劑和潮濕劑組成載體多為表面活性劑，在溶液中能下降表面張力，增強(qiáng)溶液對電極的潮濕作用，削減針孔，還能增大陰極極化，但一般不獨(dú)自運(yùn)用。常用的安聚醚類化合物、乙二胺的四聚醚類陰離子化合物、聚亞乙基亞胺的季銨鹽等。典型的潮濕劑聚乙二醇(四G)和聚丙二醇也可看作載體。

 添加劑的作用  添加劑毗對鍍銅溶液微孔填充才能具有恰當(dāng)影響，并且跟著服分子量增大，電鍍液的微孔填充力顯著增強(qiáng)。當(dāng)電流密度為2A／dbn2時(shí)，添加6000、8000相對分子質(zhì)量的PEL電鍍液可以徹底填充直徑50ym、深徑比為1的微孔，沒有任何空泛和縫隙出現(xiàn)。跟著瓜分子量增大，cu2‘的極化電位顯著負(fù)移，復(fù)原電流減小，按捺了銅在表面的堆積。跟著添加劑PEG分子量增大，堆積銅層的結(jié)晶度和cM(111)晶面的成核趨勢下降，堆積銅膜的電阻率也隨之下降，表面愈加潤滑。

    適用規(guī)模  電鍍銅已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體和印刷電路板孔金屬化的互連線。跟著芯片集成度的不斷前進(jìn)，互連線的寬度越來越窄，高深徑比微孔無空泛、無縫隙填充己成為印刷電路板銅互連線制造技術(shù)的一個(gè)要害。為了確保印制板銅互連線質(zhì)量，辦法是在電鍍液中添加聚二硫二丙烷磺酸鈉(5Ps)、聚乙二醇(PEG)、c1—等添加劑以完成微孔的超級電鍍銅填充。本工藝適用于直徑為50ym，深徑比為1的盲孔的超級電鍍銅填充。鍍錫添加劑

   ?整平劑是加入到電鍍液中能改進(jìn)鍍層的平整性，使取得的鍍層比基體表面更為滑潤的物質(zhì)，并可改進(jìn)銅鍍層低電流密度區(qū)亮光規(guī)模，一般為含氮雜環(huán)的有機(jī)分子如琉基雜環(huán)化合物、硫服衍生物及染料。有些整平劑兼有亮光劑的作用。

    添加劑的作用  QPNv[(聚演化1Y—乙烯基—N’—丁基瞇陛)在陰極吸附較大，電化學(xué)反響電阻增大，阻止了銅離子的復(fù)原，拓寬了操作條件使鍍液可以在更寬的電位規(guī)模進(jìn)行電鍍；添加銅電堆積的陰極極化。

    sP5用于酸性鍍銅亮光劑，可得到裝飾性和功能性鍍層(如：印刷電路板)。sP5可以和典型鍍銅配方中如非離子表面活性劑、聚胺和其他硫基化合物結(jié)合運(yùn)用，也可以與染料結(jié)合運(yùn)用。

    工藝特色  酸性鍍銅槽液中添加QPNvI之后，改進(jìn)了基體上凹槽電流密度的分布，使得銅鍍層晶粒明顯細(xì)化、表面翔實(shí)亮光，可以將其作為印刷電路板鍍銅添加劑來進(jìn)一步前進(jìn)電鍍層的性能。

  工藝特色  良好深鍍才能及較好的通孔電鍍才能；在較正電位下，該組合添加劑有較好的按捺作用；而在較負(fù)電位下，該組合添加刑具有較好的促進(jìn)作用，這有利于在通Z帥得到均勻的鍍層。霧錫添加劑

適用方針  本法首要適用于PcB電鍍。