一、 產(chǎn)品特性:
1、 添加劑采用最 新流行的配方配制,添加劑使用簡單,鍍液調(diào)整方便。
2、 添加劑中富含鍍液特效穩(wěn)定因子,鍍液長期使用穩(wěn)定,(以循環(huán)過濾為前提)。
3、 鍍液分散性能優(yōu)良,常溫1安培5分鐘,哈氏試片整片為結(jié)晶細(xì)膩的銀灰色全啞光鍍層。
4、 高速鍍時抗大電流性能優(yōu)良,溫度45度,5安培1分鐘,哈氏試片整片為結(jié)晶細(xì)膩的銀灰色全啞光結(jié)晶細(xì)致的鍍層
5、 鍍層結(jié)晶細(xì)膩,抗蝕性能優(yōu)良,用普通堿銅或高溫鎳打底,錫鍍層經(jīng)265度高溫3分鐘老化后,鍍層不變色。
6、 電路板鍍純錫。
7、 電子產(chǎn)品零件滾、掛鍍啞光純錫。
8、 端子、線材高速鍍啞光純錫。
二、 工藝條件:
掛鍍 | 滾鍍 | 高速度 | |
甲基磺酸 | 150-240g/L | 150-240g/L | 80-120g/L |
80-120g/L | 80-120g/L | 240-280g/L | |
OK266添加劑 | 40-60ml/L | 40-60ml/L | 40-60ml/L |
溫度 | 20-30℃ | 30-40℃ | 45-52℃ |
電流密度 | 0.5—1A/d㎡ | 1—3A/d㎡ | 10—20A/d㎡ |
添加劑耗量 | 200~300 ml/千安.小時 | 200~300 ml/千安.小時 | 200~300 ml/千安.小時 |
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