TF—111無(wú)氰電解脫銀 使用說(shuō)明

1.在鍍銅、鍍鎳層上電解退出銀鍍層，不傷底鍍層和基材。

2.不使用氰化物，環(huán)保無(wú)毒。

3.退銀水可以反復(fù)使用，使用壽命長(zhǎng)，成本低。

4.銀可以直接沉淀，灼燒后直接成銀錠。

TF—111使用配方

氫氧化鉀：50—60g/L

TF—111：50—60g/L

溫度：       常溫

電壓：        1—3V

時(shí)間：       退完為止

陰極：       不銹鋼

陽(yáng)極：       鍍件

退鍍液經(jīng)常過(guò)濾回收沉淀，退速慢了適當(dāng)添加氫氧化鉀和TF—111.